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갤럭시S25에 미디어텍 칩 탑재된다고? (목업 유출)

송타스미 2024. 10. 14. 00:10

[사진=삼성전자 갤럭시S25 랜더링_온리크스.안드로이드헤드라인 제공]

 

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 일반 모델에 대만 미디어텍의 디멘시티 칩셋이 탑재될 것이라는 전망이 나왔습니다.

일부 외신에서 구글 딥마인드 블로그 게시물을 인용하여 삼성 갤럭시S25와 갤럭시S25 플러스 모델에 디멘시티 9400 칩이 탑재될 것이라고 보도했습니다.

 

[사진=삼성전자 갤럭시S25 랜더링_온리크스.안드로이드헤드라인 제공]

 

구글은 지난 달 말 딥마인드 블로그 게시물을 통해 “세계 최고 칩 설계 회사 중 하나인 미디어텍은 삼성 휴대폰에 사용되는 디멘시티 플래그십 5G와 같은 최첨단 칩 개발을 가속화하고 있으며 전력, 성능 및 칩 면적을 개선하기 위해 알파칩(AlphaChip)을 확장했다”고 밝혔습니다.

해당 게시물에서 구체적인 제품 명이 공개되지 않았으나, 이미 갤럭시S25와 갤럭시S25 플러스의디멘시티 9400 칩 탑재설이 나왔기 때문에 갤럭시S25와 갤럭시S25 플러스로 추측할 수 있습니다.

 

또한 최근 삼성전자는 태블릿 제품인 갤럭시탭 S10에 미디어텍 디멘시티 9300+ 칩을 탑재해 출시하였습니다.

 

삼성 엑시노스 2500의 3나노 공정이 낮은 생산 수율로 인해 갤럭시 S25 시리즈에 탑재되기 어려울 것이라고 예상되며 또한 스냅드래곤 8 4세대 칩의 경우 전작 대비 가격이 최소 20% 비싸질 것이라는 소문이 있기 때문에 삼성이 울트라 모델에는 스냅드래곤 칩을 탑재하고 일부 국가에서 표준 모델과 플러스 모델에 미디어텍 칩을 함께 도입할 가능성이 높아 보입니다.

 

[사진=삼성전자 갤럭시S25 시리즈 목업_중국 아이빙저우 제공]

 

갤럭시 S25 시리즈의 실물 모형으로 추정되는 단말기 사진이 공개 되었습니다.

 

공개된 사진 속 갤럭시S25 시리즈는 모두 전작 대비 베젤이 얇아 졌고

갤럭시S25울트라는 전작과 달리 각진 모서리가 아닌 둥근 모서리의 형태를 하고 있습니다.

 

최근 중국 제조사들이 갈수록 얇고 가벼운 스마트폰을 내놓으면서 삼성전자도 갤럭시S25 시리즈에는 이 부분에 공을 들이고 있는데

갤럭시S25울트라의 무게는 전작보다 13g 줄어든 219g이 될 것이라는 전망이 나왔습니다.

(전작 232g)

이는 아이폰16프로맥스(227g)보다도 가벼운 수준입니다.

 

지금까지 알려진 바에 따르면 갤럭시S25울트라는 크기가 162.8x77.6x8.2㎜, 화면 해상도는 3120x1440(501ppi), 화면 비율은 19.5:9이며 카메라는 초광각 카메라만 5000만 화소로 올라가고 그 외 다른 카메라는 큰 변화가 없으며 배터리 용량도 5000mAh이며 최고 충전 속도는 45W로 전작과 동일하다고 알려진바 있습니다.

 


 

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